-قواعد نحاسية / W–Cu ذات موصلية عالية لتبريد شرائح أشباه الموصلات

الميزات الرئيسية

الموصلية الحرارية العالية:يزيل الحرارة بسرعة من المرحلية والرقائق.
انخفاض الالتواء والتسطيح المستقر:يدعم ربط القالب الموثوق به.
PM/MIM بالقرب من-الشكل الصافي:تمكن من الأشكال الهندسية المصغرة والمعقدة مع الحد الأدنى من الآلات.

مطابقة CTE:يمنع الإجهاد الحراري على الأجهزة الحساسة.
القوة الميكانيكية:يقاوم ركوب الدراجات المتكررة والصدمات الحرارية.
توافق السطح:مناسبة للطلاء الكهربائي واللحام وربط الأسلاك.
PM مقابل التصنيع:يقلل الخردة، ويحافظ على كثافة موحدة، ويتيح الأشكال الهندسية غير الممكنة بالطحن أو الصب.

ملخص

تم تصميم قواعد المشتت الحراري للرقاقة NEWLIFE لتوفير أداء حراري محسّن وثبات هيكلي لرقائق أشباه الموصلات وتجميعات الرقائق -الموجودة على-اللوح (COB). باستخدام PM وMIM والتصنيع باستخدام الحاسب الآلي (CNC) عالي الدقة، تجمع هذه القواعد بين مواد النحاس أو W–Cu لتوفير إزالة سريعة للحرارة، وانخفاض الالتواء، والمتانة الميكانيكية، مما يضمن ربط القالب الموثوق به والتحكم الحراري المتسق.

غالبًا ما تعاني الآلات التقليدية من قواعد رفيعة أو مصغرة بسبب الالتواء ونفايات المواد والهندسة المحدودة. تعمل تقنية الشكل PM/MIM القريبة من-الشبكة- على تمكين إنتاج قواعد مدمجة ومعقدة تحتوي على تجاويف ودرجات وأسطح متعددة-متعددة المستويات، مما يقلل التكلفة والمعالجة اللاحقة-مع الحفاظ على التفاوتات المسموح بها. توفر المساحيق المطورة ذاتيًا من NEWLIFE تمددًا حراريًا يمكن التنبؤ به، وكثافة عالية، وقوة ميكانيكية ممتازة للدوائر المتكاملة عالية الطاقة، ودوائر MOSFET، وشرائح الترددات اللاسلكية، وتجميعات LED.

التطبيقات

دوائر الطاقة ووحدات MOSFET:تبريد فعال ودعم هيكلي.
شرائح الترددات اللاسلكية وأجهزة الاتصالات:يحافظ على الاستقرار الحراري والأبعاد.
التعبئة والتغليف LED و COB:تبديد حرارة موثوق به في التجميعات عالية الكثافة-.
حوسبة عالية الأداء-:قواعد مدمجة لوحدات المعالجة المركزية (CPUs)، ووحدات معالجة الرسومات (GPU)، وغيرها من -الدوائر المرحلية عالية الطاقة.
الالكترونيات الصناعية:الإدارة الحرارية في الأنظمة المدمجة الهامة.

الوسم : قاعدة المشتت الحراري للرقاقة، الشركات المصنعة لقاعدة المشتت الحراري للرقاقة في الصين والموردين